FISCHERSCOPE?X-射线 XDL?和XDLM?光谱仪与 XUL 系列密切相关。主要组件（例如探测器，X射线管和滤波器组合）是相同的，但两者有一个显着的区别：XDL和XDLM设备是从上到下进行测量，这意味着可以方便地分析非平面样品-复杂形状不再是难题！

自上而下的测试方式还有另一个优点：可以很容易地实现自动测量。 XDL240和XDLM237配备了可编程的样品台，非常适合扫描样品表面。 因此，您可以检查较大部件上的镀层厚度，或自动逐个测量大量的小部件。
与XUL系列一样，XDLM中的“ M”代表“微聚焦管”。 这意味着这些设备特别适合分析小样品。 XDLM的测量点直径仅为0.1毫米，非常适合电子行业。

• 能量色散X射线荧光光谱仪，自动进行材料自动分析和镀层厚度的无损测量，采用ISO 3497和ASTM B 568标准；

• XDLM的最小测量点： 0.1毫米; XDL的最小测量点：约 0.2毫米

• 钨X射线管或钨微焦点管（XDLM）作为X射线源

• 经验证可用于快速测量的比例接收器探测器

• 固定或可更改的准直器

• 固定或可自动切换基本滤片

• 可选择手动或可编程的XY载物台；

• 开槽箱体设计用于测量大的印刷电路板

• 通过摄像头可轻松固定测量位置

• 经过认证的全面保护设备；

• 电镀锌镀层，例如铁上的锌层作为防腐层；

• 批量生产零件的系列测试

• 特殊钢成分的分析，例如 检测A4中的钼含量

• 装饰性镀铬层，例如Cr/Ni/Cu/ABS

• 测量印刷电路板上的功能性镀层，例如Au/Ni/Cu/ PCB或Sn/Cu/PCB

• 电子工业中连接器和触点上的涂层，如Au/Ni/Cu和Sn/Ni/Cu